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電子束蒸發鍍膜系統

  • 電子束蒸發鍍膜系統
電子束蒸發鍍膜系統

電子束蒸發鍍膜系統

電子束蒸發鍍膜系統
(E-Beam Evaporator System)
儀器介紹:
美國專業的制造商,擁有20多年豐富的經驗在:電子束蒸發設備、磁控濺射設備、熱蒸發設備等。有以下功能模式:
electron beam evaporation, 電子束蒸發;
resistive evaporation,熱阻蒸發;
ion beam assisted deposition (IBAD), 離子束輔助蒸發鍍膜;
effusion cell,瀉流源。


技術參數:
Vacuum Chamber: 304不銹鋼圓柱形腔體,標準直徑有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application;
Pumping: 分子泵或冷凝泵;
Load Lock: 手動傳片或自動傳片,適合各種形狀尺寸的小片到200mm大的圓片,高真空背景傳遞;
Process Control: PC / PLC自動控制界面,菜單控制,數據獲取和遠程控制 ;
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚監控,光學膜厚監控;
RGA殘余氣體分析;
Substrate Fixture: 單片,多片,行星式襯底夾具;
Substrate Holders: 可加熱,冷卻,偏壓,旋轉;
Ion Source: 襯底預清洗,納米表面改性。

Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering  RF, DC, or Pulsed-DC,具有射頻濺射,直流濺射,脈沖直流濺射;
Electron Beam Evaporation,電子束蒸發;
Thermal Evaporation,熱蒸發;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics,有機蒸發(用于OLED/ PLED和有機電子);
Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角沉積
Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極等離子體輔助沉積。
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